smt貼片封裝
smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
產(chǎn)品特點(diǎn)
smt貼片封裝加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:
刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
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